研究

UTEP使用自动3D打印创建“世界第一”体积电路

电磁学和光子学实验室(EM实验室)德克萨斯大学埃尔帕索(UTEP)已开发了一个用于3D打印电子产品的自动化过程。该技术结合了所有预制组件(例如金属轨道,集成电路和晶体管)和组件,该技术可以使用非常规形状的体积电路制造。

EM Lab Research Assistant Cesar Valle解释,“通常,当您制作电路时,这是两个步骤。您从一块薄薄的塑料开始。最重要的是,您会形成金属痕迹,然后将电气组件放在上面,”

“我们的工具所做的独特之处在于,它结合了这些过程,它在三个维度上以完整的设计自由来完成。现在,我们能够加载3D文件,点击“运行”,然后出现。从字面上看,“文件”,“打印”。”

任何形式的电路

EM实验室的项目始于开发的CAD软件,该软件以任何位置或方向排列的电动组件设计“ True” 3D电路。然后,问题是一种物理制造设备的手段。Em Lab博士生吉尔伯特·卡兰萨(Gilbert Carranza)说:“我们无法走到任何地方。我们没有必要的工具将我的设计实际转化为3D打印机可以阅读的内容。”

Valle和Carranza与研究助理Ubaldo Robles一起致力于弥合CAD和3D打印功能之间的差距。

在最近发表的研究论文中IEEE组件,包装和制造技术的交易日记,该团队证明了将电路视为3D印刷塔和桥梁结构的能力。这些结果表明了团队最终将3D打印电路添加到所需表格的能力。

该研究的完整结果,“通过介电和磁粉负载的微分散材料的3-D打印结构”可以在此处在线访问。

从左到右:Gilbert Carranza,Raymond C. Rumpf博士和Cesar Valle。通过UTEP的照片
从左到右:Gilbert Carranza,Raymond C. Rumpf博士和Cesar Valle。通过UTEP的照片

3D打印电子产品

尽管EM实验室的这一发展已被团队称为“世界第一”,但值得注意的是3D印刷电子领域的其他工业和学术名称。

纳米尺寸,总部位于以色列,在蜻蜓2020和2020 Pro Systems中提供PCB 3D打印。如在接受采访中所讨论的纳米尺寸CBO和联合创始人西蒙·弗里德(Simon Fried),非常规,3D,非平面电子产品具有巨大的潜力。

nscrypt,位于佛罗里达州的微型分解和3D打印设备的提供商也有电子产品解决方案。在3D打印行业问答中Ken Church,NSCRypt的首席执行官,说:“任何形状具有电力功能的优势都是显而易见的,不太明显的是如何实现这一现实。我们不会回避提供改进结果的成熟过程,但是我们确实调整了这些过程,因此它们与3D打印完全兼容。”

Raymond C. Rumpf博士, director the UTEP EM lab and project lead concludes, “In the future, I don’t think you will see places, such as major electronics manufacturing companies, churning out billions of things and dominating the market nearly as often. Instead, you may have thousands of small businesses in the U.S. churning out thousands of products, both mass-produced and customized,”

“我们的3D电路技术可能是改变电路制造范式的第一步。它可能使我们能够利用并纳入传统平面(2D)电路中的新物理。”

通过订阅该研究3D打印行业通讯。另外,跟随我们推特,喜欢我们Facebook

寻找改变步伐还是寻求新人才?搜索和发布3D打印作业在工程,营销,销售等方面的机会和新人才。

特色图像显示了UTEP 3D打印体积电路的数字模型。通过UTEP/EM实验室屏幕截图