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后处理开发了3D印刷SLA树脂去除的Swift解决方案

位于纽约的自动化后开发人员后进程技术已经宣布了一种新的解决方案,用于3D打印的SLA树脂去除,扩大了其目录自动化添加剂制造后印刷技术。

新的后进程解决方案增强了该公司现有的SLA树脂去除技术组合的化学反应,据说这是市场上最快的加工选择之一。

“后加工在世界上最先进的SLA树脂清除解决方案的最新创新加强了我们对为AM行业提供变革性的后印刷解决方案的承诺,从而使市场能够扩展。”

使用新解决方案删除了​​带有树脂支撑的3D打印SLA部分。通过后进程技术照片。
使用新解决方案删除了​​带有树脂支撑的3D打印SLA部分。通过后进程技术照片。

新发现的化学

后期处理声称其新解决方案可以在5至10分钟内始终如一地清除SLA 3D打印零件上的所有树脂,并且与传统的溶剂树脂去除量相比,在清洁剂饱和之前清理了多达5倍的零件。

由后进程(称为PG1.2)创建的新SLA树脂去除解决方案的化学性能也旨在使印刷过程中的长寿。该公司指出,PG1.2可以在其Demi支撑拆卸机中最多可提供1000 15英寸托盘的树脂去除,然后才能饱和。此外,据说新解决方案可以通过减少从印刷到完成所需的步骤数量来提高技术人员的生产率。最后,与传统的溶剂溶液相比,PG1.2化学还以较低的蒸气压和较高的闪点来解决健康和安全问题。

后过程'Polygone™(PG)化学系。通过后进程技术照片。
后进程’Polygone™(PG)化学系。通过后进程技术照片。

全面的硬件,软件和化学方法

在各种生产环境中使用8种不同的树脂材料的后过程对新解决方案进行了验证,以确保其能力。它的设计旨在与后期过程中使用的二卷涡流空化(SVC)技术一起使用Centi后印刷支持拆卸机。SVC是将3D打印部分浸入支撑拆卸液中的过程。然后将液体旋转以通过战略抽水方案产生翻滚效果,从而破坏支撑材料。

除了SVC技术,该解决方案还利用后处理”Automat3D软件。该软件自动化提供了一个免提清洁过程,具有对参数的精确控制,过程监视和维护管理,以生成所需的成品零件。该公司声称,借助这种全部硬件,软件和化学方法,新的SLA树脂去除解决方案可以实现其“前所未有的处理时间”,同时保持最终部分的一致性。

后进程将展示SLA树脂去除技术amug(增材制造用户小组)3月31日至4月4日在芝加哥举行的会议,在Booth P21举行。

Mize补充说:“ SLA是世界上最受欢迎的3D打印技术之一。无论打印量多大,任何SLA用户都可以从解决方案减少的处理时间,吞吐量增加,清洁剂寿命增加以及提高安全性的效率下受益。”

“后进程设计了世界上第一个完整的SLA树脂去除系统,仅在先驱者中可从远期思维的3D后印刷中获得。”

后进程DEMI支持拆卸机。通过后进程技术照片。

推进后处理

随着各种行业推动采用添加剂制造,因此又重点是为3D打印组件开发有效的后处理技术,以确保质量的最终产品。

利雅得化学品生产商Sabic已经为FFF 3D打印机推出了脱离材料,该解决方案旨在减轻所需的手动努力后期处理。适用于具有简单支撑结构的零件,它可以在室温下被去除。

此外,佛蒙特州的金属添加剂制造公司A3DM技术和西班牙先进的技术公司GPA Innova,已经建立了合作伙伴关系以促进金属零件的后加工由增材制造生产。

来自英国,增材制造技术已经开发了Postpro3d,一种自动化后处理添加剂制造系统。据报道,解决方案提出了注射模制水平的表面饰面对于使用多喷气融合(MJF)创建的3D打印零件,激光烧结(LS),高速烧结(HSS)和FDM技术。

最后,德国后期制作解决方案提供商染色已经开发了它蒸气表面(VFS)3D打印零件的后处理技术,β测试阶段VFS技术还代表了3D打印的一步,其表面饰面与注入模制零件的质量相媲美。

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特色图像显示3D打印SLA部分,并使用新解决方案删除了​​树脂支撑。通过后进程技术照片。