电子产品

nScrypt成功地为3D打印电子器件提供一致的50微米点

高精度微型分配器制造商,nScrypt该公司已宣布在50微米范围内成功3D打印焊接点和粘接点。这家总部位于佛罗里达的公司使用其新型的SmartPump锥形笔尖,能够精确控制其为电子产品设计的最先进的微型分配器上沉积的材料量。

预计成就将通过允许直接且精确地在平坦和不规则形状的电子板上印刷焊点来推进3D印刷电子产品和柔性混合电子设备的制造。

材料微与nScrypt的智能泵。通过nScrypt形象。
材料微与nScrypt的智能泵。通过nScrypt形象。

微分胶的用途是什么?

微点胶是一种非常小体积的膏体、油墨和其他液体的3D打印技术,通常在皮升或纳米升范围内。在机械上,它类似于喷射技术,但流体分布更接近基材表面,从而产生更精细、更精确的印刷结构。

微点胶在直接数字化制造或3D打印电子制造中至关重要。直接数字化制造既包括平面或平面基板(如pcb)上的印刷,也包括非平面基板(如印刷电路结构)上的印刷。印刷电路结构是由电子设备的实际外壳也从表面粘着的点边3D打印而成。由于增材制造的设计自由度,印刷电路结构趋向于不规则形状。

nScrypt的SmartPump

nScrypt SmartPump能够打印超过10,000种商业上可用的材料,这些材料具有各种各样的机械性能,从水到花生酱。这种微型点胶工具的直径是市面上最小的,测量范围为10微米。阀体内的阀杆使其有别于其他工具头,使其能够精确控制体积挤压。

nScrypt SmartPump。通过nScrypt形象。
nScrypt SmartPump。通过nScrypt形象。

nScrypt团队的目标是打印一致和可重复的50微米IX型焊锡和粘合剂点。实验得到的平均网点直径为51.24微米,标准差为6.42微米,即13%。这个结果被认为是成功的,因为3D打印的体积非常小。

实验是使用SmartPump锥形笔尖结合贺利氏SAC305-8XM8-D Type IX焊锡膏和硅酮粘合剂。通过控制阀开度、点胶间隙、横向打印速度(5点/秒)、点胶时间和泵的气压来实现结果的一致性。

该团队的下一步是进行大规模的粘点研究,以测试粘点的长期可靠性、堵塞的频率以及长期使用之间所需的停机时间。测试结果已发表在一篇题为FHE和保形基板组件上的高密度微喷焊料和粘合剂。它是由Sam LeBlanc, Jasmine Hammonds和Mike Newton合著的,他们是nScrypt测试团队的成员。

nScrypt之前开发了一个多头DDM系统的换刀器,允许无缝过渡时,印刷电子电路板从零开始。该公司还致力于国际空间站上的3D生物制造设备,巩固其在空间和工厂地板上的存在。

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材料微与nScrypt的智能泵。通过nScrypt形象。

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