电子3D打印是一个尚处于起步阶段的附加领域。由于有足够的空间进行潜在的商业竞争，从研究领域注意到该领域即将出现的发展是很有趣的。
上个月，3D打印行业发表了一篇关于阿尔帕索分校（UTEP）谁展示了三维打印体积电路，包括任何设计中的预制组件。
研究人员称之为“世界第一”，我想了解这一发展与其他已经上市的电子3D打印机的关系。
与CBO和PCB 3D打印公司联合创始人Simon Fried交谈纳米尺寸，我了解了UTEP研究与内部技术的关系蜻蜓2020和2020专业版3D打印机。
首先是原型设计，然后是生产
如前一节所述弗里德访谈录电子3D打印可被视为更广泛的添加剂制造行业中的一个发展子类别。这项技术的发展轨迹与聚合物和现在的金属相似，首先，原型然后是生产。
尽管仍处于原型应用领域，但非平面电子技术，即三维电子技术，占据着传统电子技术无法比拟的空间，是3D打印真正具有影响力的领域。由于具有非平面能力和集成电路，理论上3D印刷电子产品可以填充任何空间和形状任何形状。
正如弗里德所解释的，“零件内部的印刷电路痕迹是纳米尺寸的核心。”
电子计算机辅助设计
借助DragonFly 2020和2020 Pro系统，可以使用传统的PCB格式文件对PCB进行3D打印。“这样的零件是体积的，”Fried补充道，“作为PCB，外部是平面/方形/矩形的，内部是平面的。”
然而，Nano Dimension和UTEP研究之间的重叠之处在于，能够使用需要传统CAD软件的设计三维打印体积电路。对于纳米尺寸的体积，可通过该公司2018年初推出的Solidworks插件完成3D可打印PCB设计。
Fried以3D打印线圈和螺旋的形式给出了这种体积设计能力的示例，一个集成在电池粉末电磁铁中，另一个内部打印导电迹线，如下图所示。
集成、自动化、电子组装
Fried解释说，与Nano Dimension的3D印刷电路板形成对比的是，“UTEP案例中有趣且新颖的是零件的全3D外部形状。”这里Fried指的是UTEP设计电路（如下图所示）的果冻豆状形状，其中心也有一个孔。
Fried补充道：“我们目前不使用支撑材料，因此他们制作的外部几何体/形状与我们打印的不同，我们不做外部突出或凹陷。”
此外，在UTEP的3D打印部件的外表面上添加电气元件也很重要。Fried说：“这本身并不是一项创新，因为它已经是模制互连设备（MID）行业的一个现有工艺，但作为3D打印的一个集成步骤，它是新的。”然而，这项UTEP研究的特殊发展，Fried指出，该团队的3D打印系统及其生产的物理部件的展示尚未充分证实，毫无疑问，将在不久的将来发布一项研究。
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特色图片显示了一个三维打印导电线圈包裹在聚合物内。通过纳米尺寸拍摄照片
