材料制造前沿:印刷混合电子材料

五月五月192021.01:00-03:00

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材料和器件制造技术的进步使得为各种应用提供了低成本,低功耗,印刷的混合电子设备,包括化学传感器,射频(RF)天线,芯片片状保健器件,有机神经形态器件等等。下一代印刷混合动力车电子器件将需要具有前所未有的性能,耐用性和可回收性的材料,从而延续了材料创新需求。

来自业界、政府和学术界的专家将讨论用于通信、传感和计算的印刷混合电子设备材料的最新进展。专家们还将调查正在被发现、开发和商业化的新一代材料。

本次网络研讨会将现场介绍美国能源部(DOE)阿贡国家实验室(包括其新扩展的材料工程研究设施(MERF)、纳米材料中心(CNM)、美国能源部(DOE)阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)的设备、技术和资源。和高级光子源(APS)。
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